珍珠鎳厚度均勻性：厚度均勻和均鍍能力好是電鍍珍珠鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，電鍍珍珠鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來(lái)的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個(gè)零件，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽(yáng)極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽(yáng)極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。
電鍍珍珠鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。到目前為止，電鍍珍珠鎳是國(guó)外發(fā)展*快的表面處理工藝之一，且應(yīng)用范圍也*廣。電鍍珍珠鎳之所以得到迅速發(fā)展，是由于其優(yōu)越的工藝特點(diǎn)所決定。
